自動車部品ボッシュ、米半導体ＴＳＩ買収
ドイツの自動車部品大手ロバート・ボッシュは４月26日、米国の半導体大手ＴＳＩセミコンダクターズの主要資産を買収することで合意したと発表した。電気自動車（ＥＶ）向け半導体の生産を強化する狙いがある。取引額は明らかにされていない。
ボッシュは買収後、ＴＳＩがカリフォルニア州ローズビル（Rosevill
センサー、レーダー、カメラ
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