ＥＵと日本、半導体巡る協力覚書に署名
経済産業省は７月４日、欧州連合（ＥＵ）と半導体分野での協力強化に向け、覚書を締結したと発表した。同分野での中国依存を抑制するのが狙い。西村経済産業相と、日本を訪問している欧州委員会のブルトン域内市場担当委員が署名した。
サプライチェーン（供給網）の混乱を防止するための早期警戒メカニズムの構築や、次世
半導体
-
台湾ＴＳＭＣ、独工場が着工＝欧州委が補助金承認
2024/08/22（木）
-
マイクロチップ・テクノロジーにサイバー攻撃
北米 半導体2024/08/22（木）
-
三菱電機、データセンター向け光通信チップを開発
アジア・オセアニア 半導体2024/08/21（水）
-
ＡＭＤ、サーバーのＺＴシステムズ買収
北米 半導体2024/08/21（水）
-
米政府、テキサス・Ｉのチップ工場建設支援
北米 政策・規制2024/08/20（火）
