ＴＳＭＣ、今年の売上高は最大25％増を予想
ファウンドリー（半導体の受託製造）世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は１月18日、2024年の売上高が前年比で最大25％増加するとの見通しを発表した。第１四半期（１～３月）の売上高予想は180億～188億ドル。スマートフォンや人工知能（ＡＩ）を含むハイパフォーマンス・コンピューティング（ＨＰＣ
半導体
-
台湾ＴＳＭＣ、独工場が着工＝欧州委が補助金承認
2024/08/22（木）
-
マイクロチップ・テクノロジーにサイバー攻撃
北米 半導体2024/08/22（木）
-
三菱電機、データセンター向け光通信チップを開発
アジア・オセアニア 半導体2024/08/21（水）
-
ＡＭＤ、サーバーのＺＴシステムズ買収
北米 半導体2024/08/21（水）
-
米政府、テキサス・Ｉのチップ工場建設支援
北米 政策・規制2024/08/20（火）
