仏半導体カルレー、アームと戦略的提携
フランスの半導体メーカー、カルレー（Kalray）は２月７日、ソフトバンク傘下の英半導体チップ設計大手アーム・ホールディングスと戦略的提携を結んだと発表した。
カルレーは今後、自社のデータ処理ユニット（ＤＰＵ）と、アームの幅広い企業間協力を生かし、極めて高度なデータ処理や人工知能（ＡＩ）の能力を築く
半導体
-
台湾ＴＳＭＣ、独工場が着工＝欧州委が補助金承認
2024/08/22（木）
-
マイクロチップ・テクノロジーにサイバー攻撃
北米 半導体2024/08/22（木）
-
三菱電機、データセンター向け光通信チップを開発
アジア・オセアニア 半導体2024/08/21（水）
-
ＡＭＤ、サーバーのＺＴシステムズ買収
北米 半導体2024/08/21（水）
-
米政府、テキサス・Ｉのチップ工場建設支援
北米 政策・規制2024/08/20（火）
