マイクロン、高帯域幅メモリーの量産開始
米国の半導体大手マイクロン・テクノロジーは２月26日、米同業エヌビディアの人工知能（ＡＩ）半導体向けに、高帯域幅メモリー（ＨＢＭ）「ＨＢＭ３Ｅ」の量産を開始したと発表した。競合製品より消費電力が30％ほど少なく、データセンターの運営コストの抑制につながるとしている。
これは容量24ギガバイトの８層Ｈ
半導体
-
【AE】テスト記事
2025/10/13（月）
-
上海晶豊明源半導体、充電チップメーカーを買収
アジア・オセアニア 半導体2025/08/22（金）
-
中国、エヌビディア製ＡＩチップの販売制限か
アジア・オセアニア 半導体2025/08/22（金）
-
ソフトバンク、インテルに20億ドル出資へ
北米 半導体2025/08/21（木）
-
ＡＩチップのリボス、４億～５億ドル調達へ
北米 半導体2025/08/18（月）
