マイクロン、高帯域幅メモリーの量産開始
米国の半導体大手マイクロン・テクノロジーは２月26日、米同業エヌビディアの人工知能（ＡＩ）半導体向けに、高帯域幅メモリー（ＨＢＭ）「ＨＢＭ３Ｅ」の量産を開始したと発表した。競合製品より消費電力が30％ほど少なく、データセンターの運営コストの抑制につながるとしている。
これは容量24ギガバイトの８層Ｈ
半導体
-
台湾ＴＳＭＣ、独工場が着工＝欧州委が補助金承認
2024/08/22（木）
-
マイクロチップ・テクノロジーにサイバー攻撃
北米 半導体2024/08/22（木）
-
三菱電機、データセンター向け光通信チップを開発
アジア・オセアニア 半導体2024/08/21（水）
-
ＡＭＤ、サーバーのＺＴシステムズ買収
北米 半導体2024/08/21（水）
-
米政府、テキサス・Ｉのチップ工場建設支援
北米 政策・規制2024/08/20（火）
