サムスン電子、半導体事業のトップを交代
韓国のサムスン電子は、半導体事業のトップ交代を発表した。人工知能（ＡＩ）向けの高帯域幅メモリー（ＨＢＭ）チップで先行する競合ＳＫハイニックスを追い上げる狙い。フィナンシャル・タイムズなどが５月22日伝えた。
サムスンは、新たな責任者に全永鉉氏を任命。共同最高経営責任者（ＣＥＯ）でもある前任の慶桂顕氏
半導体
-
台湾ＴＳＭＣ、独工場が着工＝欧州委が補助金承認
2024/08/22（木）
-
マイクロチップ・テクノロジーにサイバー攻撃
北米 半導体2024/08/22（木）
-
三菱電機、データセンター向け光通信チップを開発
アジア・オセアニア 半導体2024/08/21（水）
-
ＡＭＤ、サーバーのＺＴシステムズ買収
北米 半導体2024/08/21（水）
-
米政府、テキサス・Ｉのチップ工場建設支援
北米 政策・規制2024/08/20（火）
