伊北部の半導体新工場、建設地近く決定か
半導体を手がけるシンガポールのスタートアップ企業シリコン・ボックスが3月に発表した、イタリア北部での新工場の建設計画について、予定地を北西部ノバーラ(Novara)に選定する方針だ。ロイター通信が伝えた。
テスト施設を兼ねた新工場では、複数のチップを一つに組み合わせた半導体製品「チップレット」を生産
半導体
-
台湾TSMC、独工場が着工=欧州委が補助金承認
2024/08/22(木)
-
マイクロチップ・テクノロジーにサイバー攻撃
北米 半導体2024/08/22(木)
-
三菱電機、データセンター向け光通信チップを開発
アジア・オセアニア 半導体2024/08/21(水)
-
AMD、サーバーのZTシステムズ買収
北米 半導体2024/08/21(水)
-
米政府、テキサス・Iのチップ工場建設支援
北米 政策・規制2024/08/20(火)