インテル、統合型ＯＣＩチップレットを実演
米国の半導体大手インテルは、業界初の完全統合型光コンピューティング相互接続（ＯＣＩ）チップレットのデモンストレーションを実施した。同社の中央演算処理装置（ＣＰＵ）と一体化されたもので、ライブデータを用いて動作確認した。
これはデータセンターの人工知能（ＡＩ）インフラやハイパフォーマンス・コンピューテ
半導体
-
【AE】テスト記事
2025/10/13（月）
-
上海晶豊明源半導体、充電チップメーカーを買収
アジア・オセアニア 半導体2025/08/22（金）
-
中国、エヌビディア製ＡＩチップの販売制限か
アジア・オセアニア 半導体2025/08/22（金）
-
ソフトバンク、インテルに20億ドル出資へ
北米 半導体2025/08/21（木）
-
ＡＩチップのリボス、４億～５億ドル調達へ
北米 半導体2025/08/18（月）
