レゾナック、米国で半導体の技術開発共同体設立
レゾナック（東京都港区）は７月８日、半導体のパッケージ技術の開発のため、日米の材料や装置などの企業10社によるコンソーシアム「ＵＳ－ジョイント」を設立すると発表した。拠点はシリコンバレーのある米カリフォルニア州ユニオンシティに置く予定。
参加企業は、試験生産を手がける米アジマス（Azimuth）・イ
半導体
-
台湾ＴＳＭＣ、独工場が着工＝欧州委が補助金承認
2024/08/22（木）
-
マイクロチップ・テクノロジーにサイバー攻撃
北米 半導体2024/08/22（木）
-
三菱電機、データセンター向け光通信チップを開発
アジア・オセアニア 半導体2024/08/21（水）
-
ＡＭＤ、サーバーのＺＴシステムズ買収
北米 半導体2024/08/21（水）
-
米政府、テキサス・Ｉのチップ工場建設支援
北米 政策・規制2024/08/20（火）
