英エンシリカ、AIチップを新規受注
特定用途向け集積回路(ASIC)を手がける英国のファブレス半導体メーカー、エンシリカ(EnSilica)は7月15日、人工知能(AI)チップ向けのマスキングやウエハーの供給で新規顧客から700万ドルの契約を獲得したと発表した。ロイター通信などが伝えた。
契約額のうち500万ドルは、今年の売上高として
半導体
-
台湾TSMC、独工場が着工=欧州委が補助金承認
2024/08/22(木)
-
マイクロチップ・テクノロジーにサイバー攻撃
北米 半導体2024/08/22(木)
-
三菱電機、データセンター向け光通信チップを開発
アジア・オセアニア 半導体2024/08/21(水)
-
AMD、サーバーのZTシステムズ買収
北米 半導体2024/08/21(水)
-
米政府、テキサス・Iのチップ工場建設支援
北米 政策・規制2024/08/20(火)