サムスンのHBM、エヌビディアの試験合格
韓国サムスン電子の第5世代の高帯域幅メモリー(HBM)チップである8層の「HBM3E」が、米半導体大手エヌビディアの人工知能(AI)プロセッサーへの使用基準を満たしたもようだ。複数の関係者の話として、ロイター通信が8月7日伝えた。
同社は今回、生成AI対応の先進メモリーチップで先行する競合SKハイニ
半導体
-
一汽トヨタの「bZ5」、ロームのインバーター採用
2025/06/25(水)
-
コンチネンタル自動車部門、半導体ユニット設立
欧州 半導体2025/06/25(水)
-
半導体ウルフスピードが破産=負債の7割免責
北米 半導体2025/06/24(火)
-
ノリタケ、韓国LGと半導体用接合材を開発
アジア・オセアニア 半導体2025/06/23(月)
-
EDAのケイデンス、サムスンとの提携拡大
北米 半導体2025/06/19(木)