インテル、第２世代のＳＤＶ向けＳｏＣ公開
米国の半導体大手インテルは、初の出展となる上海モーターショーで、第２世代の人工知能（ＡＩ）強化型ソフトウエア・デファインド・ビークル（ＳＤＶ）向けのＳｏＣ（システム・オン・チップ）を公開した。
これは、自動車業界で初めて複数のプロセスノードを用いたチップレット・アーキテクチャーを採用。生成ＡＩやマル
半導体
-
一汽トヨタの「bZ5」、ロームのインバーター採用
2025/06/25（水）
-
コンチネンタル自動車部門、半導体ユニット設立
欧州 半導体2025/06/25（水）
-
半導体ウルフスピードが破産＝負債の７割免責
北米 半導体2025/06/24（火）
-
ノリタケ、韓国ＬＧと半導体用接合材を開発
アジア・オセアニア 半導体2025/06/23（月）
-
ＥＤＡのケイデンス、サムスンとの提携拡大
北米 半導体2025/06/19（木）
