ＴＳＭＣ、チップ接合の新技術を発表＝高効率化
ファウンドリー（半導体の受託製造）世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は４月23日、企業向け人工知能（ＡＩ）や高性能計算への需要に応えるため、複数のチップをつなぎ合わせる製造・パッケージング技術「Ａ14」を発表した。2028年の実用化を目指す。米カリフォルニア州サンタクララで開かれた北米技術シン
半導体
-
上海晶豊明源半導体、充電チップメーカーを買収
2025/08/22（金）
-
中国、エヌビディア製ＡＩチップの販売制限か
アジア・オセアニア 半導体2025/08/22（金）
-
ソフトバンク、インテルに20億ドル出資へ
北米 半導体2025/08/21（木）
-
ＡＩチップのリボス、４億～５億ドル調達へ
北米 半導体2025/08/18（月）
-
米当局、ＡＩ半導体輸出をトラッカーで監視
北米 半導体2025/08/15（金）
