仏半導体カルレー、アームと戦略的提携
フランスの半導体メーカー、カルレー（Kalray）は２月７日、ソフトバンク傘下の英半導体チップ設計大手アーム・ホールディングスと戦略的提携を結んだと発表した。
カルレーは今後、自社のデータ処理ユニット（ＤＰＵ）と、アームの幅広い企業間協力を生かし、極めて高度なデータ処理や人工知能（ＡＩ）の能力を築く
半導体
-
【AE】テスト記事
2025/10/13（月）
-
上海晶豊明源半導体、充電チップメーカーを買収
アジア・オセアニア 半導体2025/08/22（金）
-
中国、エヌビディア製ＡＩチップの販売制限か
アジア・オセアニア 半導体2025/08/22（金）
-
ソフトバンク、インテルに20億ドル出資へ
北米 半導体2025/08/21（木）
-
ＡＩチップのリボス、４億～５億ドル調達へ
北米 半導体2025/08/18（月）
