英アルファウェーブ、チップレットの新製品発表
英国の半導体企業アルファウェーブ・セミは７月30日、複数のチップを一つに組み合わせた「チップレット」の新製品を発表した。ファウンドリー（半導体の受託製造）世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の高度パッケージング技術を採用し、高帯域幅や電力の低消費を実現した。
このチップレットは人工知能（ＡＩ）や
半導体
-
【AE】テスト記事
2026/01/20（火）
-
ＡＩチップのリボス、４億～５億ドル調達へ
北米 半導体2025/08/18（月）
-
米当局、ＡＩ半導体輸出をトラッカーで監視
北米 半導体2025/08/15（金）
-
ＴＳＭＣ、６インチウエハー事業廃止へ
アジア・オセアニア 半導体2025/08/14（木）
-
エヌビディアとＡＭＤ、中国の一部収益を米政府に
北米 半導体2025/08/12（火）
