半導体
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半導体ウルフスピード、独南部にＲ＆Ｄ施設
米国の半導体大手ウルフスピード（Wolfspeed）は５月３日、ドイツの自動車部品大手ＺＦフリードリヒスハーフェン（Friedrichshafen）と合同で、同国南部ニュルンベルクに研究開発（Ｒ＆Ｄ）・・・ -
シノプシス、アンシス買収で正式合意
米国のソフトウエア大手シノプシス（Synopsys）は１月16日、米シミュレーションソフト大手アンシス（Ansys）を買収することで正式に合意したと発表した。 アンシスの株主は、１株につき現金197ド・・・ -
インフィニオン、オムロンと小型Ｖ２Ｘ機器開発
ドイツの半導体大手インフィニオンテクノロジーズは１月16日、オムロンソーシアルソリューションズ（ＯＳＳ、東京都港区）との提携を発表した。インフィニオンは今後、窒化ガリウム（ＧａＮ）ベースのパワーソリュ・・・ -
トヨタ傘下ウーブン、フォーテリックスに出資
自動運転支援システムの安全性検証を手がけるイスラエルの新興企業フォーテリックス（Foretellix）は５月２日、最新の資金調達ラウンドで4,300万ドルを調達したと発表した。トヨタ自動車傘下の投資フ・・・ -
独で新半導体工場が着工＝欧州域内の生産増強
ドイツの半導体大手インフィニオンテクノロジーズは５月２日、東部ドレスデンで新工場の建設に着手した。投資額は同社の単独案件としては過去最大の50億ユーロ。うち10億ユーロは、欧州連合（ＥＵ）域内での半導・・・ -
「オートエッジ」に刷新「オートテック」がリニューアル
ＥＭＢ（Economic Media Bulletin、本社：ロンドン）が提供する自動車ハイテク専門情報「オートテック」は、５月中旬から新たに「オートエッジ」としてリニューアルします。これまでの自動車・・・ -
半導体競争、ＡＳＭＬに追い風＝中国需要堅調
半導体製造装置で欧州最大手のＡＳＭＬホールディング（オランダ）の第４四半期（10～12月）の決算報告が、１月24日に行われる。最も注目されるのは、中国での売上高が全体に占める割合だ。第１四半期にはわず・・・ -
韓国、半導体投資への税制優遇措置を延長
韓国の尹錫悦（ユン・ソンニョル）大統領は１月15日、半導体産業への投資に対する税制優遇措置を延長する方針を明らかにした。雇用を促進し、多くの優秀な人材を呼び込む狙い。ロイター通信などが伝えた。 尹大統・・・ -
富士フイルム、ベルギーの半導体工場を拡張
富士フイルムは４月28日、ベルギーにある半導体材料工場の製造設備を増強すると発表した。伸張する欧州の半導体市場への製品供給能力拡大を目指す。投資額は約45億円。27日に着工しており、2025年の稼働開・・・ -
半導体産業、今年２桁成長も＝ＡＩけん引
世界の半導体需要が底を脱し、2024年は成長を取り戻す見込みだ。米国の半導体産業協会（ＳＩＡ）の統計によると、世界売上高は昨年11月に前年同月比で１年以上ぶりに増加に転じ、今年は通年で２桁の成長が見込・・・ -
自動車部品ボッシュ、米半導体ＴＳＩ買収
ドイツの自動車部品大手ロバート・ボッシュは４月26日、米国の半導体大手ＴＳＩセミコンダクターズの主要資産を買収することで合意したと発表した。電気自動車（ＥＶ）向け半導体の生産を強化する狙いがある。取引・・・ -
半導体設計アーム、チップの自社開発を計画
ソフトバンクグループ傘下の英半導体チップ設計大手アーム・ホールディングスは、チップの自社開発を計画しているもようだ。年内に予定する新規株式公開（ＩＰＯ）を控え、自社の設計を生かした製品を開発することに・・・ -
インテル、最新ＡＩチップの自動車版を投入
米国の半導体大手インテルは、人工知能（ＡＩ）を活用した最新チップの自動車向けバージョンを投入すると発表した。自動車用の半導体市場で米クアルコムやエヌビディアに対抗する狙い。 ＡＩを駆使したインテルのソ・・・ -
ＥＵ、半導体法案で合意＝域内生産拡大
欧州議会と欧州連合（ＥＵ）理事会は４月18日、ＥＵ域内の半導体産業向けに430億ユーロの投資を確保する「欧州半導体法案」で暫定的に合意した。ＥＵ域内で半導体の安定供給を確保するとともに、ＥＵが半導体技・・・ -
印グジャラート州、日米韓チップメーカーと交渉
インド西部のグジャラート州は、投資の誘致に向け日本、韓国、米国のチップメーカーとの交渉を進めている。同州のパテル首相がロイター通信とのインタビューで明らかにした。 半導体の製造は、インドのモディ首相の・・・ -
メルク、米半導体拠点の拡張に３億ユーロ
ドイツの製薬・化学大手メルクは４月12日、米ペンシルベニア州ホームタウンの半導体工場の拡張支援を巡り、同州と合意したと発表した。３億ユーロを投じ、特殊ガス生産設備を増強する。 同社は、半導体ソリュ・・・ -
トゥーシンプル、独自の高性能ＣＰＵ発表
トラックの自動運転技術を手掛ける米国のスタートアップ企業トゥーシンプル（TuSimple）は４月４日、独自の高性能ＣＰＵ（中央演算処理装置）「トゥーシンプル・ドメインコントローラー（ＴＤＣ）」を発表し・・・ -
デルタ電子、インフィニオンとの提携拡大
台湾の電源供給ユニット製造大手、台達電子工業（デルタ）のＥＭＳ（電子機器の受託製造サービス）子会社デルタ・エレクトロニクスは、ドイツの半導体大手インフィニオンテクノロジーズとの自動車エレクトロニクスに・・・ -
ＳＴマイクロ、低消費電力オペアンプを発表
スイスの半導体大手ＳＴマイクロエレクトロニクスは、５ボルト対応の車載用オペアンプ（演算増幅器）「TSU111H」を発表した。低消費電流で、セ氏150度の環境下での使用にも耐える。 この製品は、自動車向・・・ -
エヌビディア、ＳｏＣでＢＹＤとの提携強化
米国の半導体大手エヌビディアは、ＳｏＣ（システム・オン・チップ）の分野で中国の電池・自動車大手ＢＹＤ（比亜迪）との提携を強化すると発表した。 ＢＹＤは「王朝（Dynasty）」「海洋（Ocean）」シ・・・
