半導体
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マイクロン、米国内に約２千億ドル投資
米国の半導体大手マイクロン・テクノロジーは、2,000億ドル超の国内投資計画を明らかにした。製造拠点におよそ1,500億ドル、研究開発（Ｒ＆Ｄ）に500億ドルをそれぞれつぎ込み、間接雇用を含め９万人の・・・ -
米半導体ソフト２社の合併、中国の承認に遅れ
中国の競争当局は、米国のソフトウエア大手シノプシス（Synopsys）による米シミュレーションソフト大手アンシス（Ansys）の買収に対する承認を遅らせているようだ。半導体の対中輸出の制限を強めている・・・ -
半導体シバース、加新興からアンテナ部品受注
スウェーデンの半導体メーカー、シバース（Sivers）・セミコンダクターズは６月10日、次世代レーダーイメージングシステムを手がけるカナダのスタートアップ企業エーアイレーダー（aiRadar）から、2・・・ -
ＴＳＭＣ、独で半導体設計センター開設へ
ファウンドリー（半導体の受託製造）世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が、ドイツ南部ミュンヘンに、半導体デザインセンターを開設する。バイエルン州経済・地域開発・エネルギー省が、27日発表した。オー・・・ -
ＥＶリマッツ、半導体ＮＸＰとＳＤＶ車台開発
オランダの半導体大手ＮＸＰセミコンダクターズは６月12日、電気自動車（ＥＶ）テクノロジーを開発するクロアチアのリマッツ・テクノロジーと次世代ソフトウエア・デファインド・ビークル（ＳＤＶ）向けのアーキテ・・・ -
エヌビディア、中国向け低価格ＡＩチップ生産へ
米国の半導体大手エヌビディアは６月にも、最先端人工知能（ＡＩ）チップ「ブラックウェル」をベースとした新たな中国向け低価格チップセットの生産に踏み切る。価格は6,500～8,000ドルと、性能や製造要件・・・ -
中国、オランダに半導体輸出規制の緩和を要求
中国政府が、半導体関連の輸出規制の緩和をオランダに要求しているもようだ。中国は半導体機器で欧州最大手のＡＳＭＬホールディング（オランダ）から、高性能リソグラフィー装置を調達したいため。オランダのフェル・・・ -
富士通ゼネラル、パワー半導体事業を印社に売却
富士通ゼネラルは６月９日、連結子会社の富士通ゼネラルエレクトロニクスのパワーモジュール事業を、インドの建設エンジニアリング大手ラーセン＆トゥブロ（Ｌ＆Ｔ）の半導体子会社Ｌ＆Ｔセミコンダクター・テクノロ・・・ -
フォーカルポイント、ＳＴとＧＮＳＳで提携
次世代の測位ソリューション技術の開発を手がける英国の新興企業フォーカルポイント（FocalPoint）は５月20日、スイスの半導体大手ＳＴマイクロエレクトロニクスとの提携を発表した。自動車向け全地球測・・・ -
インフィニオン、ＨＩＰ技術の米社と提携
ドイツの半導体大手インフィニオンテクノロジーズは、ハードウエア・イン・ザ・ループ（ＨＩＰ）・シミュレーション技術を手がける米国のタイフーン・ヒル（Typhoon HIL）と提携を結んだと発表した。 両・・・ -
クアルコム、オートトークス買収＝１年前に撤回も
携帯電話用チップで世界最大手の米クアルコムの子会社クアルコム・テクノロジーズは６月５日、Ｖ２Ｘ（車車間・路車間通信）向けチップセットを手がけるイスラエルのオートトークス（Autotalks）の買収が完・・・ -
エヌビディア、上海でＲ＆Ｄ拠点を新設へ
米国の半導体大手エヌビディアは、中国・上海に研究開発（Ｒ＆Ｄ）センターを新設する計画だ。米政府の輸出規制の影響で、中国での売り上げが落ち込む中、現地競争力を維持する狙いがある。フィナンシャル・タイムズ・・・ -
米半導体ＧＦ、国内投資を160億ドルに増額
米国のファウンドリー（半導体の受託製造）大手グローバルファウンドリーズ（ＧＦ）は６月４日、半導体の生産と先進パッケージング能力を拡大するため、国内投資を160億ドルに増やすと発表した。追加の40億ドル・・・ -
小米科技、先進モバイルチップを近く投入
中国のスマートフォン大手、小米科技（シャオミ）は、５月下旬に自社開発の先進モバイルチップ「XringO1」を投入する見通しだ。雷軍最高経営責任者（ＣＥＯ）が、短文投稿サイト「微博（ウェイボ）」への投稿・・・ -
ウエハーの台湾・環球晶円、米に40億ドル追加投資
台湾シリコンウエハー最大手の環球晶円（グローバルウェーハズ）が米テキサス州シャーマン（Sherman）に新設した12インチ工場が、５月15日に稼働を開始した。新工場への投資額は35億ドル。徐秀蘭董事長・・・ -
ＥＵ、半導体の生産目標は達成困難＝会計監査院
欧州会計監査院（ＥＣＡ）は４月28日に公表した報告書で、欧州連合（ＥＵ）が掲げる2030年までに世界の半導体生産に占めるシェアを２割に引き上げる目標の達成は困難との見方を示した。 この生産目標は23年・・・ -
ＴＳＭＣ、チップ接合の新技術を発表＝高効率化
ファウンドリー（半導体の受託製造）世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は４月23日、企業向け人工知能（ＡＩ）や高性能計算への需要に応えるため、複数のチップをつなぎ合わせる製造・パッケージング技術「・・・ -
小米汽車、下半期にも黒字化＝ＣＥＯ
中国のスマートフォン大手、小米科技（シャオミ）の雷軍最高経営責任者（ＣＥＯ）は６月３日、電気自動車（ＥＶ）事業の小米汽車が下半期（７〜12月）中に黒字化するとの見通しを示した。広報担当者の話を元に、ロ・・・ -
インテル、第２世代のＳＤＶ向けＳｏＣ公開
米国の半導体大手インテルは、初の出展となる上海モーターショーで、第２世代の人工知能（ＡＩ）強化型ソフトウエア・デファインド・ビークル（ＳＤＶ）向けのＳｏＣ（システム・オン・チップ）を公開した。 これは・・・ -
ローム、高電力密度の新型ＳｉＣモジュール
ローム（京都市）は、電動車用のオンボードチャージャーなどに使えるＳｉＣモジュール「HSDIP20」を開発したと発表した。４月から月産10万個の量産体制に入っており、電動パワートレインの高出力化と小型化・・・
