半導体
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ZEEKR、米国での上場計画を復活
中国の自動車大手、浙江吉利控股集団傘下の高級電気自動車（ＥＶ）ブランド「極ケ（ケ＝きがまえに克、ZEEKR）」は、米国での新規株式公開（ＩＰＯ）を改めて目指す考えだ。複数の関係者の話として、自動車業界・・・ -
台湾地震が試す半導体供給＝小さなキズも欠陥に
世界的な半導体製造拠点の集積地である台湾の東部で４月３日朝に発生した地震によって、サプライチェーン（供給網）が試されている。工場の建物や設備に大きな被害がなくても、繊細な製造設備や原料にとっては、見え・・・ -
ヘイロー、新たに1.2億ドルの資金を調達
イスラエルのチップメーカー、ヘイロー（Hailo）は、新たな資金調達ラウンド（シリーズＣ）で１億2,000万ドルを確保したと明らかにした。 今回のラウンドには、地場の建設機械メーカーのコマスコ（Com・・・ -
独半導体ブラック、近く５億ユーロ調達完了
ドイツの新興半導体メーカー、ブラック・セミコンダクターが近く５億ユーロの資金調達を完了する見込みだ。獲得した資金は、チップの新たな相互接続技術の開発と量産化に投じる。経済紙ハンデルスブラットが10月３・・・ -
インテル、アイルランドで半導体の量産開始
米国の半導体大手インテルは９月29日、ダブリン西郊リークスリップの工場で極端紫外線（ＥＵＶ）リソグラフィを使った量産を開始したと発表した。欧州における人工知能（ＡＩ）や通信、データセンター、自動車業界・・・ -
ＮＸＰ、新プラットフォームを発表
オランダの半導体大手ＮＸＰセミコンダクターズは、リアルタイム・プロセッサー「S32」と各種のミドルウエアを統合した新プラットフォーム「S32コアライド（CoreRide）」を発表した。 これはプロセシ・・・ -
華為と奇瑞、智界のセダン「Ｓ７」出荷開始
中国の通信機器大手、華為技術（ファーウェイ）と奇瑞汽車が立ち上げた新たな新エネルギー車（ＮＥＶ）ブランド「智界（LUXEED）」のセダン「Ｓ７」の、本格的な出荷が始まった。華為の余承東・常務取締役が、・・・ -
インフィニオン、次世代ＭＯＳＦＥＴ発表
ドイツの半導体大手インフィニオンテクノロジーズは３月27日、次世代の金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ）技術「OptiＭＯＳ ７」の80ボルト仕様に、初の製品「ＩＡＵＣＮ08Ｓ７Ｎ01・・・ -
ＮＩＯ、ＥＶと連携するスマートフォン発売
中国の電気自動車（ＥＶ）メーカー、上海蔚来汽車（ＮＩＯ）は、自社のＥＶと連携して使用できる高級スマートフォン「ＮＩＯフォン」を発売した。 ＮＩＯフォンは30以上の自動車関連機能を搭載。オーナーの居場所・・・ -
欧州委、米インテルに罰金＝競争法違反
欧州委員会は９月22日、米国の半導体大手インテルに３億7,636万ユーロの制裁金を科したと発表した。チップ市場での支配的地位を利用して競争を阻害したためとしている。 欧州委は2009年、同社に単独企・・・ -
ジョビー、オハイオ州でエアタクシー量産
電動垂直離着陸機（ｅＶＴＯＬ）を手がける米国のジョビー（Joby）・アビエーションは、電動エアタクシーの初の量産工場をオハイオ州デイトン（Dayton）に建設すると発表した。最大５億ドルを投じ、202・・・ -
ドイツ政府、半導体事業に大型支援
ドイツ政府は、マイクロエレクトロニクスおよび通信技術分野のプロジェクト31件に約40億ユーロを支援すると発表した。欧州連合（ＥＵ）の「欧州共通利益に適合する重要プロジェクト（ＩＰＣＥＩ）」支援プログラ・・・ -
エヌビディア、自社イベントで新技術を紹介
米国の半導体大手エヌビディアは、カリフォルニア州サンノゼで開いた人工知能（ＡＩ）関連などの新製品・技術の発表イベント「ＧＴＣ2024」で、大規模言語モデル（ＬＬＭ）を用いて自動運転車が稀な事態に対応で・・・ -
中国で半導体展示会＝国内製品購入を呼びかけ
３月20日から上海で開催された半導体関連技術の見本市、セミコン・チャイナが22日、閉幕した。中国政府は、あらゆる手段を講じて国内購入を拡大し、地政学的な緊張の高まりに直面する半導体業界への支援を呼びか・・・ -
ＶＷ、イスラエル社と自動運転機能を強化
ドイツの自動車大手フォルクスワーゲン（ＶＷ）は、米国の半導体大手インテルの子会社で検知技術を手がけるモービルアイ（Mobileye、イスラエル）と自動運転技術を量産化すると発表した。モービルアイは運転・・・ -
エヌビディア、中国自動車メーカーとの提携拡大
米国の半導体大手エヌビディアは３月18日、電池・自動車大手ＢＹＤ（比亜迪）や電気自動車（ＥＶ）メーカーの上海蔚来汽車（ＮＩＯ）を含む複数の中国自動車メーカーとの提携を拡大することを発表した。 エヌビデ・・・ -
英アーム、ナスダック上場＝時価総額523億ドル
ソフトバンクグループ傘下の英半導体チップ設計大手アーム・ホールディングスは９月14日、米ナスダック市場に上場した。旺盛な需要を受け公開価格は仮条件の上限となる１株当たり51ドルに設定。これに基づく時価・・・ -
米半導体アステラ、ＩＰＯで７億ドル調達目指す
米国のファブレス半導体メーカー、アステラ・ラブズ（Astera Labs）は、人工知能（ＡＩ）ブームに乗ることを視野に、米ナスダック市場で予定している新規株式公開（ＩＰＯ）の規模を拡大し、最大51億8・・・ -
米半導体インテル、伊での投資計画を延期
米国の半導体大手インテルは、イタリアへの投資計画を延期した。同社は、半導体製造の後工程工場の建設に最大45億ユーロを投じる予定だった。イタリアのウルソ企業相の話を元に、ロイター通信が14日伝えた。 イ・・・ -
アーム、自動車向けにサーバー性能のチップ設計
ソフトバンクグループ傘下の英半導体チップ設計大手アーム・ホールディングスは、通常はクラウドのサーバーなど、データセンターで使用されるハイパフォーマンスの「ネオバース」クラスの設計技術を、初めて自動車用・・・
