センサー、レーダー、カメラ
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【Editor’s Diary】2022年3月2日
ウクライナ侵攻に続く、トヨタ系部品会社へのサイバー攻撃。双方の関連は不明ですが、コロナ禍と半導体不足、原油高への対応だけでも手一杯なところ、またも不安要素が増えてしまいました。 心配なのは、若い世代の・・・ -
クアルコム、フェラーリとデジタル技術で提携
携帯電話用チップで世界最大手の米クアルコムの子会社クアルコム・テクノロジーズは、イタリアの超高級スポーツカーメーカー、フェラーリと戦略的な技術提携を結んだと発表した。フェラーリのデジタル変革を加速させ・・・ -
鴻海とベダンタ、インドで半導体の合弁生産
台湾の電子機器受託製造サービス（ＥＭＳ）大手、鴻海精密工業は、インドでの半導体の生産に向け、英鉱業大手ベダンタ・リソーシズの現地法人ベダンタと合弁設立に関する覚書を交わしたと発表した。世界的なチップ不・・・ -
日本ＴＩ、死角監視の精度高める新センサー発表
日本テキサス・インスツルメンツ（日本ＴＩ）は２月２日、新たなレーダーセンサー「AWR2944」を発表した。先進運転支援システム（ＡＤＡＳ）の物体検知の改善に貢献する。 AWR2944は77ギガヘルツの・・・ -
パナ、車載用小形パワーインダクターを製品化
パナソニック・インダストリーは１月31日、先進運転支援システム（ＡＤＡＳ）や自動運転用の電子制御ユニット（ＥＣＵ）の高性能化・小型化を実現する車載用小形パワーインダクター（４ミリメートル角サイズ）を製・・・ -
アルプスアルパイン、クアルコムと協業
アルプスアルパイン（東京都大田区）は、携帯電話用チップで世界最大手の米クアルコムの子会社クアルコム・テクノロジーズと協業すると発表した。車内全体を快適で高級感ある空間として提供する「デジタルキャビン」・・・ -
ナブヤ、フェイルセーフでヴァレオとの提携拡大
自動運転車の開発を手掛けるフランスの新興企業ナブヤ（Navya）・テクノロジーズは１月27日、自動運転車フェイルセーフ・システム（ＡＶＦＳ）の開発・設計に向け、同国の自動車部品大手ヴァレオとの提携を拡・・・ -
エア・リキード、米工場新設に６千万ドル
フランスの産業ガス大手エア・リキードは、ある大手半導体メーカーと高純度の水素、ヘリウム、二酸化炭素（ＣＯ２）の長期供給契約を結んだと発表した。 同社はこれに向け、米アリゾナ州フェニックスに約6,000・・・ -
ＺＭＰ、３Ｄライダーの物体検知システム発売
ロボットベンチャー企業のＺＭＰ（東京都文京区）は１月20日、自動運転車向けのリモートセンサー技術「ライダー（LiDAR）」の関連製品やソリューションを手掛ける中国のロボセンス（RoboSense）が開・・・ -
盛り上がりを見せたＣＥＳ
米ラスベガスで先に開催された世界最大級の家電見本市「ＣＥＳ」はかつて、「コンシューマー・エレクトロニクス・ショー」として知られていた。今では米デトロイト、独フランクフルト、スイスのジュネーブなどで開か・・・ -
ＮＸＰ、４Ｄレーダーチップの量産開始
オランダの半導体大手ＮＸＰセミコンダクターズは、業界初となる専用16ナノミリメートルのイメージング・レーダープロセッサー「S32R45」の量産を開始したと発表した。併せて、360度サラウンドセンシング・・・ -
マグナチップ、次世代のＯＬＥＤ集積回路を開発
韓国の半導体メーカー、マグナチップ（Magnachip）・セミコンダクターは、次世代有機ＥＬディスプレードライバー集積回路（ＯＬＥＤ ＤＤＩＣ）の開発を進めると発表した。 同社はセンタースタックディス・・・ -
ボルボとルミナー、加州でハンズフリー運転導入
スウェーデンの自動車大手ボルボ・カーズと、自動運転車向け先進センサー技術の開発を手掛ける米国のルミナー（Luminar）・テクノロジーズは、米カリフォルニア州でハンズフリー運転システムを導入すると発表・・・ -
トゥーシンプル、エヌビディアとの提携拡大
トラックの自動運転技術を手掛ける米国のスタートアップ企業トゥーシンプル（TuSimple）は１月４日、米半導体大手エヌビディアとの提携拡大を発表した。 トゥーシンプルは今後、エヌビディアのＳｏＣ（シス・・・ -
エバ、ＣＥＳで次世代４Ｄライダー技術公開
自動運転車用のセンサー技術などを手掛ける米エバ（Aeva）は、１月５～７日に米ラスベガスで開催される世界最大級の家電見本市「ＣＥＳ2022」で、次世代４Ｄライダー（LiDAR）技術を公開すると発表した・・・ -
モービルアイ、パリで自動運転タクシー試験
米国の半導体大手インテルの子会社で検知技術を手掛けるモービルアイ（Mobileye、イスラエル）は、自動運転車の世界的な試験プログラムの対象都市にパリを追加すると発表した。 同社はパリ地下鉄やバスを運・・・ -
ＩＢＭとサムスン、垂直構造の半導体を開発
米国のコンピューター大手ＩＢＭと韓国のサムスン電子は12月14日、垂直トランジスタ構造を用いた画期的な半導体設計を共同開発したと発表した。 従来のナノシート設計はトランジスタをシリコンの平面上に並べ、・・・ -
ＳＴマイクロ、センチ単位の位置情報精度を実現
米サンフランシスコに本拠を置くスウィフト・ナビゲーションは、スイスの半導体大手ＳＴマイクロエレクトロニクスの自動車向けシングルチップＧＮＳＳ（全地球航法衛星システム）トリプル周波数機器「テセオ（Tes・・・ -
ヤンデックス、自動運転車に自前のライダー使用
ロシア最大のインターネット企業ヤンデックス（Yandex） は、自動運転事業「ヤンデックス・セルフ・ドライビング・グループ（ヤンデックスＳＤＧ）」の次世代車両に自前のライダー（LiDAR）システムを使・・・ -
ボッシュ、ＳｉＣチップの業界団体を主導
ドイツの自動車部品大手ロバート・ボッシュが、欧州の企業、大学、研究機関など34社・団体から成る炭化ケイ素（ＳｉＣ）半導体チップのコンソーシアムを主導している。自動車業界の情報サイト、ジャストオート・ド・・・
