ファウンドリー（半導体の受託製造企業）世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と英ＡＲＭは20日、長期の戦略提携を結ぶことで合意したと発表した。タブレットＰＣをはじめとするモバイルデバイス市場での展開を強化する狙いがある。 ＡＲＭのプロセッサーを搭載したＳｏＣ（システム・オン・チップ）の最適化により