半導体チップ設計のＡＲＭホールディングスは17日、台湾の新竹科学工業園区（竹科）に研究開発センターを設けると発表した。アジアでは中国・上海市に次いで２カ所目。ポータブル機器向けプロセッサーの半数を出荷する台湾で、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）など半導体各社との協力を強める。 同日に台湾で開いたシンポジ