ファウンドリー（半導体の受託製造企業）世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）とドイツのＩＣメーカーのダイアログ・セミコンダクタ―は29日、電源管理ＩＣ（ＰＭＩＣ）の次世代技術の共同開発に成功したと発表した。米アップルのサプライヤーを担う両社にとって、新しい技術開発の成功は商機拡大の鍵となりそうだ。