台湾のＩＣ封止・検査大手、日月光半導体（ＡＳＥ）は26日、自動車部品大手ロバート・ボッシュ傘下で自動車用センサーなどを手掛けるボッシュ・センサーテックから、製造と技術提携の主要パートナーに選ばれたと発表した。両社は、先進的なＭＥＭＳ（微小電気機械システム）の研究開発と製造で協力する。工商時報など各紙