ソフトバンク傘下の英半導体チップ設計大手ＡＲＭホールディングスは、次世代ＣＰＵのＩＰコア「コーテックスＡ76（Cortex A76）」で、ファウンドリー（半導体の受託製造）世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の７ナノメートルプロセスによる製造を採用するとみられる。経済日報が伝えた。 「コーテック