総合電子部品メーカーの村田製作所（京都府長岡京市）は11日、モノのインターネット（ＩｏＴ）デベロッパー向けのソリューション開発で、オランダの半導体大手ＮＸＰセミコンダクターズおよび米同業サイプレス（Cypress）・セミコンダクターと協業すると発表した。製品の市場投入サイクルを短縮する、無線モジュー