韓国の半導体パッケージ専門メーカーのネぺスは17日、次世代高密度先端パッケージ（High Density Advanced Package）の設計でドイツの総合電機大手シーメンスと協業すると発表した。高度なパッケージ技術をより安定的かつ簡単に適用できるようにする。 ネペスはシーメンスの自動化技術を活