半導体ASML、台湾で新工場建設へ
半導体機器で欧州最大手のASMLホールディング(オランダ)が、台湾に新工場を建設する。台湾市場での商機拡大を見越しての生産能力の増強とみられている。中央通信社が伝えた。
新工場は林口区の林口工一工業区に設ける計画。台湾行政院(内閣)の沈栄津副院長(副首相)によると、2023年7月の着工を見込む。業界
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