スイスの半導体大手ＳＴマイクロエレクトロニクスは27日、半導体材料を手がける仏ソイテックと提携を深めると発表した。ソイテックの炭化ケイ素（ＳｉＣ）基盤技術を200ミリメートルウエハーに活用する。 ＳＴマイクロは、150ミリメートルウエハーから200ミリメートルウエハーへの転換を進めている。今回の提携