ファウンドリー（半導体の受託製造）世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は12日、ソフトバンクグループ傘下の英半導体チップ設計大手アーム・ホールディングスが新規株式公開（ＩＰＯ）を実施する際、最大で１億ドルを出資すると発表した。ＴＳＭＣはかねてアーム株を購入する意向を示しており、この日開いた臨時取