ドイツの新興半導体メーカー、ブラック・セミコンダクターが近く５億ユーロの資金調達を完了する見込みだ。獲得した資金は、チップの新たな相互接続技術の開発と量産化に投じる。経済紙ハンデルスブラットが３日報じた。 資金のうち７割は政府が拠出。残る３割が民間の投資家からの出資となる。2030年まで数回に分けて