韓国の半導体大手サムスン電子のファウンドリー（半導体の受託製造）事業部が、「ＧＡＡ（Gate-All-Around）構造」を適用した最先端工程に英半導体設計大手アームの次世代システム・オン・チップ（ＳｏＣ）設計資産を最適化して、両社の協力を強化すると発表した。 これを通じて、ファブレス（工場なし）企