ドイツの新興半導体メーカー、ブラック・セミコンダクターは12日、２億5,440万ユーロの資金調達に成功したと発表した。うち２億2,870万ユーロは、連邦政府と、本社を置く西部ノルトライン・ウェストファーレン州からの補助金。獲得した資金は、チップの新たな相互接続技術の開発に投じる。2031年までの量産