組み込み型不揮発性メモリー（ｅＮＶＭ）を手がける台湾の力旺電子（ｅメモリー）はこのごろ、ドイツの総合電機大手シーメンスと共同でＳＲＡＭ（揮発性の半導体メモリの一種、エスラム）向けの修復ツールを発表した。人工知能（ＡＩ）向け半導体の微細化、高集積化で課題となっているＳＲＡＭの歩留まり改善につなげる。