封止・測定大手の日月光半導体（ＡＳＥ）は、金価格の上昇によるコスト高に耐えきれず、欧州の主要顧客であるＮＸＰセミコンダクターズとＳＴマイクロエレクトロニクスが今月から銅ボンディングを導入し始めたと明らかにした。同社の欧州顧客がコスト削減で具体的な動きをとるのは初めて。 董宏思財務長はこのほど開いた業