電子・コンピューター
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食塩フードテック企業、ロンドン上場
ロンドン証券取引所（ＬＳＥ）の代替投資市場（ＡＩＭ）は３日、食塩を手がける英国のフードテック企業マイクロソルト（Microsalt）が上場を申請したと発表した。取引開始は18日の見通し。1,200万～・・・ -
通信機器バンティバ、米同業の一部事業取得
フランスの通信機器大手バンティバ（旧テクニカラー）は３日、通信インフラを手がける米コムスコープ（CommScope）のホーム・ネットワークス部門を取得することで合意したと発表した。コムスコープはこれに・・・ -
電子機器メレクス、ハンガリー工場拡張
オーストリアの電子機器メーカー、メレクス（Melecs）が、ハンガリー北西部ジェール（Gyor）の電子部品工場を拡張した。投資額は45億フォリント（1,200万ドル）。２日に開かれた記念式典には、同国・・・ -
富士通、アイスランド社とアンモニア研究
富士通は３日、アイスランドのベンチャー企業アトモニア（Atmonia）と実施したクリーンなアンモニア合成に向けた触媒探索の研究で、新たな触媒材料の有力候補を発見したと発表した。今後、実験を通じてこの候・・・ -
インテル、アイルランドで半導体の量産開始
米国の半導体大手インテルは９月29日、ダブリン西郊リークスリップの工場で極端紫外線（ＥＵＶ）リソグラフィを使った量産を開始したと発表した。欧州における人工知能（ＡＩ）や通信、データセンター、自動車業界・・・ -
プラニスウェア、パリでＩＰＯ実施へ
フランスのソフトウエア開発会社プラニスウェア（Planisware）は２日、ユーロネクスト・パリでの新規株式公開（ＩＰＯ）に向けたブックビルディングを開始した。評価額は最大12億5,000万ユーロを見・・・ -
欧州委、ブッキングドットコムの買収案却下
ホテルなどの予約サイトを運営する米国のブッキング・ホールディングスが、スウェーデン同業のイートラベリ（eTraveli）を買収する計画を巡り、欧州委員会は25日、これを承認しないと発表した。欧州経済地・・・ -
通信イリアド、ＡＩ分野に大型投資
フランスの通信大手イリアドは26日、人工知能（ＡＩ）分野に２億ユーロを投資すると発表した。米半導体大手エヌビディアが手がけるＡＩ向けスーパーコンピューターを購入したほか、パリにＡＩ研究施設を開設する。・・・ -
欧州委、米インテルに罰金＝競争法違反
欧州委員会は22日、米国の半導体大手インテルに３億7,636万ユーロの制裁金を科したと発表した。チップ市場での支配的地位を利用して競争を阻害したためとしている。 欧州委は2009年、同社に単独企業とし・・・ -
米ＭＳのゲーム社買収承認へ
米マイクロソフト（ＭＳ）による同国のゲーム大手アクティビジョン・ブリザードの買収計画を巡り、英競争・市場局（ＣＭＡ）は22日、ＭＳが承認獲得に向け提示した譲歩案により、競争上の懸念がほぼ解消されるとの・・・ -
ドイツテレコム、エリクソンとＡＰＩで提携
通信大手ドイツテレコムは20日、スウェーデンの通信機器大手エリクソンと提携し、ネットワーク機能へのアクセスを可能とするＡＰＩ（アプリケーション・プログラミング・インターフェース）の商用提供を開始したと・・・ -
半導体事業に大型支援
ドイツ政府は、マイクロエレクトロニクスおよび通信技術分野のプロジェクト31件に約40億ユーロを支援すると発表した。欧州連合（ＥＵ）の「欧州共通利益に適合する重要プロジェクト（ＩＰＣＥＩ）」支援プログラ・・・ -
アイルランドの輸出減、米の対中規制が影響
アイルランドの輸出高減少は、米国が主導する中国への半導体輸出規制が原因――。アイルランド中央銀行が19日、こうした見解を明らかにした。 アイルランドの今年上半期（１～６月）の輸出高は、前年同期から30・・・ -
自動車販売ペンドラゴン、英国事業を売却
英国の独立系自動車ディーラー大手ペンドラゴンは18日、国内の自動車販売・リース事業を米国の同業リシア（Lythia）・モーターズに売却することで合意したと発表した。取引額は２億5,000万ポンド。今後・・・ -
防衛技術ヘルシング、２億ユーロ調達
人工知能（ＡＩ）ベースの防衛技術を手がけるドイツの新興企業ヘルシング（Helsing）は14日、２億900万ユーロの資金調達に成功したと発表した。スタートアップ企業への投資は伸び悩んでいるが、ウクライ・・・ -
半導体設計アーム、米上場
ソフトバンクグループ傘下の英半導体チップ設計大手アーム・ホールディングスは14日、米ナスダック市場に上場した。旺盛な需要を受け公開価格は仮条件の上限となる１株当たり51ドルに設定。これに基づく時価総額・・・ -
台湾ＴＳＭＣ、アームに出資
ファウンドリー（半導体の受託製造）世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は12日、ソフトバンクグループ傘下の英半導体チップ設計大手アーム・ホールディングスが新規株式公開（ＩＰＯ）を実施する際、最大で・・・ -
半導体設計アーム、米ＩＰＯ仮条件設定
ソフトバンクグループ傘下の英半導体チップ設計大手アーム・ホールディングスは５日、米店頭市場ナスダックで予定する新規株式公開（ＩＰＯ）の仮条件を１株当たり47～51ドルに設定すると発表した。時価総額は最・・・ -
11月１～２日にＡＩサミット
英政府は24日、11月１～２日に「人工知能（ＡＩ）安全性サミット」を開催すると発表した。第２次大戦中に暗号解読拠点だったロンドン近郊のブレッチリー・パークを開催地とする。世界各国の政府関係者やＡＩ企業・・・ -
独企業、ハイブリッド勤務が定着＝ＺＥＷ
新型コロナウイルスのパンデミック（世界的大流行）を経て、ドイツ企業ではオフィスへの出勤と、テレワークを組み合わせたハイブリッド勤務が定着していることが、欧州経済研究センター（ＺＥＷ）の調査で分かった。・・・
